IBIDEN
34321
BGA/25+
原裝認證有意請來電或QQ洽談
IBIDEN
10000
BGA/25+
有上有貨原裝現貨可看貨，提供配單服務
IBIDEN
65286
-/21+
全新原裝現貨，長期供應，免費送樣
IBIDEN
34321
BGA/25+
原裝認證有意請來電或QQ洽談
IBIDEN
48000
BGA/24+
原裝現貨，可開專票，提供賬期服務
IBIDEN
80000
-/23+
原裝現貨
IBIDEN
3000
BGA/N/A
原裝正品熱賣，價格優(yōu)勢
IBIDEN
80000
-/2024+
原裝現貨
IBIDEN
8700
BGA/2023+
原裝現貨
IBIDEN
5000
BGA/23+
優(yōu)勢產品大量庫存原裝現貨
IBIDEN
80000
-/23+
原裝現貨
IBIDEN
228000
NR/2017+
誠研翔科技，專業(yè)配單公司，可開增值稅發(fā)票
IBIDEN
9000
-/25+
原裝現貨，支持BOM配單
IBIDEN
28800
BGA/22+
原裝現貨，提供配單服務
IBIDEN
228000
NR/2017+
誠研翔科技，配單公司，可開增值稅發(fā)票
IBIDEN
85000
BGA/2018+
原裝歡迎詢價
IBIDEN
60701
BGA/24+
深圳原裝現貨，可看貨可提供拍照
IBIDEN
23412
BGA/23+
提供一站式配單服務
IBIDEN
6608
BGA/2024+
現貨假一罰萬只做原裝現貨
例 對在pcb中已成為一體化的熱固性樹脂的分離，目前日本的主流分離工藝路線，是將熱固性樹脂首先從pcb中分離出，再將剩余的金屬和玻璃纖維成分進行分離。 研究諸多日本此方面內容的發(fā)明專利可以看出，對pcb中熱固性樹脂的分離主途徑是：利用熱、超臨界流體、溶劑對熱固性樹脂進行分解。例如，在日本東芝公司所發(fā)表的專利中提出了在340-900℃下對含有環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂、金屬氧化物、水合物成分的pcb進行熱分解加工，分離出樹脂組成物的方案(特開平8-85736)。又例如，日本大型pcb生產廠家——ibiden公司在2002年發(fā)表的專利(特開平2002-177922)，提出了先將pcb放入到堿水中，浸泡一定時間后再在260-500℃下加壓進行熱分解的處理技術。日本住友電木公司則在專利(特開平10-24274)中提出利用在347℃以上、壓力為22.1mpa的超臨界水中，將pcb中的樹脂進行分解研究成果。住友電木公司在此項研究基礎上，在近年又將它向分解產物得以再利用方面推進了一步。他們將在pcb中的熱固性樹脂，在超臨界或亞超臨界狀態(tài)下所得到的樹脂分解物，通過對熱固性樹脂的氣化，使它轉變?yōu)榭扇芑铮僦瞥煽?/p>
otorola公司的工程師則使用一種有趣的方法來內置電容器。他們使用由包含鈦酸鋇的環(huán)氧樹脂材料制成“mezzanine”電容器，該材料被涂在電路板上，經過光線照射后分立的電容器就被制作完成了。感光底層的成本增加，但電容的安裝成本降低了，所以總的來說最終模塊的成本將降低了12%到14%。嵌入式電阻器也采用了這種方法。 經過改進的設計尺寸更小，重量更輕，同時與使用表貼元件相比其所占面積減少43%。制作嵌入式無源器件電路的技術被授權給三家pcb制造商：at&s、wus circuits和ibiden。motorola已經制造了數以百萬計的使用了嵌入式無源器件的gsm模塊。 嵌入式電阻器 有兩種方法制作嵌入式電阻器。ohmega-ply已經存在大約有二十年了。它是雙金屬層結構——銅層與一個薄的鎳合金層構成了電阻器元素，它們形成層狀的相對于底層的電阻器。然后通過對銅和鎳的蝕刻，形成具有銅端子的各種鎳電阻。這些電阻器被層壓至電路板的內層中。 ohmega-ply的電阻范圍只能在25~250ohm/square，但將其設計成蜿蜒樣式(高長寬比)可獲得更高的電阻值。該技術已經被應用
rola公司的工程師則使用一種有趣的方法來內置電容器。他們使用由包含鈦酸鋇的環(huán)氧樹脂材料制成“mezzanine”電容器，該材料被涂在電路板上，經過光線照射后分立的電容器就被制作完成了。感光底層的成本增加，但電容的安裝成本降低了，所以總的來說最終模塊的成本將降低了12%到14%。嵌入式電阻器也采用了這種方法。 經過改進的設計尺寸更小，重量更輕，同時與使用表貼元件相比其所占面積減少43%。制作嵌入式無源器件電路的技術被授權給三家pcb制造商：at&s、wus circuits和ibiden。motorola已經制造了數以百萬計的使用了嵌入式無源器件的gsm模塊。 嵌入式電阻器 有兩種方法制作嵌入式電阻器。ohmega-ply已經存在大約有二十年了。它是雙金屬層結構——銅層與一個薄的鎳合金層構成了電阻器元素，它們形成層狀的相對于底層的電阻器。然后通過對銅和鎳的蝕刻，形成具有銅端子的各種鎳電阻。這些電阻器被層壓至電路板的內層中。 ohmega-ply的電阻范圍只能在25~250ohm/square，但將其設計成蜿蜒樣式(高長寬比)可獲得更高的電阻值。該技術已經
根據n.t.information最新統(tǒng)計，全球前六大印刷電路板廠中，有四家是基板廠，顯見基板產業(yè)正值高峰期，而欣興首度擠下南亞，并僅次于日商揖斐電（ibiden）為全球第二，加上全懋、景碩排名大躍進，顯見臺系廠的崛起，已對ibiden、semco等日韓大廠，造成不小威脅。 回顧去年有較佳表現的pcb廠，多數都是ic基板與微孔板的供貨商，其中ibiden連續(xù)四年為龍頭，該公司有八成業(yè)績來自基板，而過去幾年在基板制作的投資約達四．五億美元，今年也投資了超過二．五億美元，顯見對基板產業(yè)的重視。 欣興則透過并購與內部擴張，讓產值出現跳躍式的成長，該公司近幾年來將重點放在ic基板與多層數的高階pcb板，尤其在小型csp基板上更是全球前二大廠，目前也在覆晶基板上布下重兵，也順利通過繪圖芯片廠nvidia認證，明年底單月最大產能上看一千二百萬至一千五百萬顆。 三星旗下的semco，一直專注在ic基板與微孔板兩市場，其中包括移動電話的軟硬板在內，年產值中約六成來自基板，四成來自于微孔電路板，該公司也在韓國南部的ilsan投資四億美元，要建置其覆晶構裝載板的產能。 南亞電路板約
本pcb/ic載板大廠挹斐電(ibiden)宣布將大舉擴產，預計將增加覆晶基板(flip chip)30%的產能，最快要等到2012年第二季投產，而國內龍頭廠南亞擴產動作則早先一步，樹林廠已投入量產，今年底的目標也是增加30%的產能。南亞指出，覆晶基板應用領域不斷延伸，需求持續(xù)成長，并不擔心新產能帶來價格沖擊，或者出現供過于求的情況。 南亞順利取得英特爾全制程的認證，其樹林廠的擴充也是為了因應該客戶的訂單需求，為了鞏固訂單，英特爾主要供貨商ibiden也不得不做出擴產的動作。ibiden宣布將于旗下日本大垣中央事業(yè)場廠區(qū)內興建第2棟廠房，增加應用于pc及服務器的覆晶基板，預計增加30%的產能，而該座新廠房預計最快將于2012年夏天進行量產。據了解，ibiden目前覆晶基板的月產能為2700萬顆，擴產之后將增加為3500萬顆。 南亞則提早于今年進行擴產動作，樹林廠已經開始進入量產，計劃到今年底，覆晶基板月產能將從3000萬顆增加至4000萬顆，擴增幅度逾30%。 南亞表示，英特爾推出整合型處理器之后，將原本的采用傳統(tǒng)打線封裝的南橋芯片提升至覆晶基板制程，其層數也從原本的6層大幅
嵌入式封裝技術專業(yè)供應商imbera（芬蘭espoo）將從其風險投資方獲得加倍的投入，新增的資金將用于大幅度提高這家初創(chuàng)公司第三代集成模塊電路板（imb）技術的制造能力。 該公司還披露了向世界上最大的pcd制造商，日本的輯斐電株式會社（ibiden）進行戰(zhàn)略授權的消息。 imbera的ceo jeff baloun向ee times europe介紹，第二輪融資已基本完成，數額將在2300萬到2500萬美元。 “這將公司的工藝水平提高一個層次，可以向工業(yè)界，特別是移動器件分支的odm和oem提供尺寸更小、價格更低的解決方案，可以獲得更薄、更小的產品，而功能和電學性能都有提升，”baloun這樣介紹。 與傳統(tǒng)的表面組裝工藝不同，imbera的imb技術支持在有機電路基板上嵌入分離、有源和無源器件，而不是將其暴露在基板外面，這樣就有效地減小了元件面積，將模塊尺寸降低約30%。 該技術適合多種元件的嵌入，包括無源器件、assp、硅或砷化鎵襯底的裸芯片，以及晶圓級csp。 制造工藝可將元件嵌入到模塊基板內，形成多芯片模塊/系統(tǒng)級封裝（sip）器件。或者，采用該技術在
增長14%達到80億美元，2007年將增長15%達到92億美元，預計到2009年將達到112億美元。未來幾年增長將減緩，雖然生產廠商將會增加、產能擴大以及應用產品增加，仍可能保持10%以上的增長速度，并遠高于未來幾年pcb整體5%的平均增長率。 四、全球hdi板生產向中國轉移趨勢明顯 目前歐美主要hdi制造商除aspocom、at&s仍為諾基亞供應2階hdi手機板外，其余大部分hdi產能已由歐洲向亞洲轉移。全球二十大hdi板供應商基本由日本、韓國、中國臺灣地區(qū)把持，主要有日商ibiden、shinko、cmk、panasonic，臺商欣興、南亞、楠梓、健鼎、華通，韓商三星電機、大德、lg pcb等。日本的hdi大廠ibiden、 shinko、cmk、panasoni憑借日本發(fā)達的載板、手機、數碼相（攝像）機業(yè)得以保持hdi板制造世界龍頭地位，韓國的三星、lg電子巨擎培育了三星電機、大德、lg pcb等世界級hdi制造商，中國臺灣地區(qū)的hdi大廠欣興、南亞、楠梓、健鼎、華通則將成為全球第一的晶圓代工業(yè)、全球第二大的ic設計業(yè)、全球第三大dram制造業(yè)；中國大陸hdi板生產迅猛，
增長14%達到80億美元，2007年將增長15%達到92億美元，預計到2009年將達到112億美元。未來幾年增長將減緩，雖然生產廠商將會增加、產能擴大以及應用產品增加，仍可能保持10%以上的增長速度，并遠高于未來幾年pcb整體5%的平均增長率。 四、全球hdi板生產向中國轉移趨勢明顯 目前歐美主要hdi制造商除aspocom、at&s仍為諾基亞供應2階hdi手機板外，其余大部分hdi產能已由歐洲向亞洲轉移。全球二十大hdi板供應商基本由日本、韓國、中國臺灣地區(qū)把持，主要有日商ibiden、shinko、cmk、panasonic，臺商欣興、南亞、楠梓、健鼎、華通，韓商三星電機、大德、lg pcb等。日本的hdi大廠ibiden、 shinko、cmk、panasoni憑借日本發(fā)達的載板、手機、數碼相（攝像）機業(yè)得以保持hdi板制造世界龍頭地位，韓國的三星、lg電子巨擎培育了三星電機、大德、lg pcb等世界級hdi制造商，中國臺灣地區(qū)的hdi大廠欣興、南亞、楠梓、健鼎、華通則將成為全球第一的晶圓代工業(yè)、全球第二大的ic設計業(yè)、全球第三大dram制造業(yè)；中國大陸hdi板生產迅猛，
聯系人：
聯系方式：
