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摘要：對hsop封裝的el7558bc降壓型開關整流器芯片的使用特點進行了分析，給出了利用該整流器芯片設計dc/dc變換器的外圍電路和設計方法。并通過實驗驗證了該設計方法。 關鍵詞：dc/dc變換器；el7558bc；開關整流器引言el7558bcdc/dc變換器芯片是elantec公司生產的內部集成了mosfets的低輸入電壓（4.5～5.5v），高輸出電流（8a）的pwm整流器，效率可達94％。輸出電壓偏差小于1.5％。最高開關頻率可達1mhz，可以設置成固定電壓輸出(3.5v)或者可調電壓輸出(1.0～3.8v)。el7558bc具有盡可能減少外圍元器件的高度集成特點，只需少量外圍元器件即可工作，從而大大降低了電路板面積和設計成本，為電源設計提供了一種快速而簡易的解決方案。el7558bc同時具有過熱指示及過熱截止負載保護功能，用于邏輯/處理器復位及控制供電順序的電壓反饋pwrgd輸出信號等。其封裝形式為具有良好散熱性能的28腳hsop封裝。這些優點使得el7558bc電源芯片可以廣泛應用于高性能的dsps/fpgas/asics/微處理器，pc主板，便攜式電子
etoppadarraycarrier)美國motorola公司對bga的別稱(見bga)。 20、cqfp(quadfiatpackagewithguardring)帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料qfp之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。在把lsi組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l形狀)。這種封裝在美國motorola公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208左右。 21、h-(withheatsink)表示帶散熱器的標記。例如，hsop表示帶散熱器的sop。 22、pga： （pin-grid array，引腳網格陣列）一種芯片封裝形式，缺點是耗電量大。 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷pga，用于高速大規模邏輯 lsi 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。 為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料pga。 另外，還有一種
全部在一邊，而且引腳的數量通常比較少。它又可分為：導熱型，像常用的功率三極管，只有三個引腳排成一排，其上面有一個大的散熱片；cof是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現有的用flip-chip技術)，再經過塑料包封而成，它的特點是輕而且很薄，所以當前被廣泛用在液晶顯示器(lcd)上，以滿足lcd分辨率增加的需要。其缺點一是film的價格很貴，二是貼片機的價格也很貴。 dual。此封裝形式的特點是引腳全部在兩邊，而且引腳的數量不算多。它的封裝形式比較多，又可細分為sot、sop、soj、ssop、hsop及其他。 sot系列主要有sot-23、sot-223、sot25、sot-26、sot323、sot-89等。當電子產品尺寸不斷縮小時，其內部使用的半導體器件也必須變小，更小的半導體器件使得電子產品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。sot封裝既大大降低了高度，又顯著減小了pcb占用空間。 小尺寸貼片封裝sop。飛利浦公司在上世紀70年代就開發出小尺寸貼片封裝sop，以后逐漸派生出soj(j型引腳小外形封裝)、tsop(薄小外形封裝)、vsop(甚小外形封裝)、ssop(縮
design picture 管裝 (10) 12 dip48m6 雙列直插 design picture 管裝 (7) 13 dip8 雙列直插 design picture 管裝 14 dip8m 雙列直插 design picture 管裝 (50) 3.hsop h-（withheatsink）表示帶散熱器的標記。例如，hsop表示帶散熱器的sop。 序號 封裝編號 封裝說明 實物圖 設計圖 包裝信息 1 hsop20 design picture 2 hsop24 design picture 3 hsop28 design picture
，以實現額定的待機電流，其它特性如下： 1. 具有檢測和向微機報告電源故障等功能——獨立的整體輸出控制、自診斷故障檢測(開路、短路、溫度升高、外部同步時鐘錯誤、輸入電壓錯誤)，并可利用spi(串行外設接口)來減少所需的引腳數。 2. 不同于早期采用固定輸出電壓的汽車音響電源ic，r2s25404sp的輸出電壓可調，并支持輸出到微機的3.3v和5.0v電壓，spi接口電壓也可以進行獨立的設置。 3. 取代了用于傳統汽車音響電源ic產品的垂直封裝，r2s25404sp采用了36引腳hsop表面貼裝功率封裝。 來源:小草
ola公司對bga的別稱(見bga)。 20、cqfp(quadfiatpackagewithguardring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料qfp之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把lsi組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l形狀)。這種封裝在美國motorola公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208左右。 21、h-(withheatsink) 表示帶散熱器的標記。例如，hsop表示帶散熱器的sop。 22、pingridarray(surfacemounttype) 表面貼裝型pga。通常pga為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型pga在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊pga。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型pga小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯lsi用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基
8.00元深圳博盛電子mc33072on sop-8 09+ 9354 1.50元深圳市科永邦電子有限公司sg2524bdwlinfinity sop 97+ 50 4.50元汕頭天文電子mic2551amic qfn 10+ 2880 5.00元深圳市金思得科技有限公司lt1249cn8linear dip8 09+ 688 29.00元深圳市維寶納科技有限公司21006541magtek qfn14 07+ 1000 115.00元深圳市銘佳電子有限公司tle7209-2rinfineon hsop鐵底 09+ 20000 1.95元捷訊電子有限公司w25q16bvssigwinbond sop-8 09+ 1600 1.95元捷訊電子有限公司 isp1582bsumst 原廠標準 2010+ 2500 38.80元深圳市中意法電子科技有限公司lt1249cn8lt pdip-8 1006+ 20000 15.00元深圳市貿澤源科技有限公司tda8003tsphi ssop24 n09+ 1550 5.00元汕頭市三信電子有限公司tda8003tsphi ssop24 n08+ 1550
ola 公司對bga 的別稱(見bga)。 20、cqfp(quad fiat package with guard ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料qfp 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把lsi 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l 形狀)。這種封裝在美國motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。 21、h-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，hsop 表示帶散熱器的sop。 22、pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型pga。通常pga 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型pga 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊pga。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型pga 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯lsi 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧
rola 公司對bga 的別稱(見bga)。 20、cqfp(quad fiat package with guard ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料qfp 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把lsi 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l 形狀)。 這種封裝 在美國motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。 21、h-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，hsop 表示帶散熱器的sop。 22、pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型pga。通常pga 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型pga 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊pga。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型pga 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯lsi 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基
司對bga 的別稱(見bga)。 20、cqfp(quad fiat package with guard ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料qfp 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把lsi 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l 形狀)。這種封裝 在美國motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。 21、h-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，hsop 表示帶散熱器的sop。 22、pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型pga。通常pga 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型pga 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱 為碰焊pga。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型pga 小一半，所以封裝本體可制作得不 怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯lsi 用的封裝。封裝的基材有多
f集成塊主要有以下電參數。 (1)電源電壓范圍:1.8-6v，典型電壓為3v。 (2)最大功耗:750mw (3)立體聲離度:45db。 (4)每聲道輸出功率:當電源電壓為3v，rl=l6ω，thd=10%時,po=34ma。 2.內電方框圖 ba3529bf內部包含了立體聲放音機所需的全部電路:雙聲道前置放大器、雙聲道功率放大器、靜音(mute)電路及電子穩速電路，其集成塊的內電路方框圖及典型應用電路如圖1所示。 3.引腳功能及數據 ba3529bf采用hsop型28腳雙列扁平式封裝，其集成電路的引腳功能及數據如表1所列。 4.故障檢修提示 (1)前置放大電路。該電路由(16)-(26)及其相應的外圍電路組成。c5、c7為高頻補償電容，失效后會導致高音變差。c6為前置退榴電容，損壞后會導致放音異常或無聲。c3、c4、r1、r2、r3和c8、c9、r4、r5、r6組成頻率補償網絡，異常會導致音低頻失真。前置放大電路的輸出端與rp1、 rp2哩電位器之間接有杜比降噪(doldy)電路，主要用來抑制磁帶噪聲，提高放音機的信噪比。cl為電源濾波電容。①
數字功放簡要介紹資料數字功放簡要介紹資料ba20370ba20370 是一顆使用hsop 28pin 封裝的低功率純數位class-d 的身歷聲放大ic。ba20370在5v下可輸出4w至喇叭並支援左右兩聲道。ba20370具有多項優點如功率使用之效率高達90%，在電路設計上不需散熱裝置亦不需外接rc組件；當靜音功能啟動時，聲音輸出則完全停止，而idd 電流將降至1μa 以下以節省系統電力。 ba20371ba20371 是一顆使用ssop 28pin 封裝的低功率純數位 class-d 的身歷聲放大ic。ba20371在5v下可輸出4w至喇叭並支援左右兩聲道。ba20371具有多項優點如功率使用之效率高達90%，在電路設計上不需散熱裝置亦不需外接rc組件；當靜音功能啟動時，聲音輸出則完全停止，而idd 電流將降至1μa 以下以節省系統電力。 ba20372ba20372 是一顆使用qfn 32pin 封裝的低功率純數位 class-d 的身歷聲放大ic。ba20372在5v下可輸出4w至喇叭並支援左右兩聲道。ba20372具有多項優點如功率使用之效率高達90%，在電路設計上不需散熱裝置亦不需
arrier) 美國motorola 公司對bga 的別稱(見bga)。 20、cqfp(quad fiat package with guard ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料qfp 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把lsi 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l 形狀)。這種封裝 在美國motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。 21、h-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，hsop 表示帶散熱器的sop。 22、pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型pga。通常pga 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型pga 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱 為碰焊pga。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型pga 小一半，所以封裝本體可制作得不 怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯lsi 用的封裝。封裝的基材有多層陶 瓷基板和玻璃環氧樹脂印
arrier) 美國motorola 公司對bga 的別稱(見bga)。 20、cqfp(quad fiat package with guard ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料qfp 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把lsi 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l 形狀)。這種封裝 在美國motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。 21、h-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，hsop 表示帶散熱器的sop。 22、pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型pga。通常pga 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型pga 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱 為碰焊pga。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型pga 小一半，所以封裝本體可制作得不 怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯lsi 用的封裝。封裝的基材有多層陶 瓷基板和玻璃環氧樹脂印
rier) 美國motorola 公司對bga 的別稱(見bga)。 20、cqfp(quad fiat package with guard ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料qfp 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把lsi 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l 形狀)。 這種封裝 在美國motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。 21、h-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，hsop 表示帶散熱器的sop。 22、pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型pga。通常pga 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型pga 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊pga。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型pga 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯lsi 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環氧
rier) 美國motorola 公司對bga 的別稱(見bga)。 20、cqfp(quad fiat package with guard ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料qfp 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把lsi 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l 形狀)。 這種封裝 在美國motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。 21、h-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，hsop 表示帶散熱器的sop。 22、pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型pga。通常pga 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型pga 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊pga。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型pga 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯lsi 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環氧
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