集成電路老化測試插座的結構形式

技術指標一代比一代先進，如芯片面積與封裝面積越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳節距減小，可靠性提高，更加方便等等。芯片封裝形式很多，但就其與pcb的安裝方式來看主要有以下兩類封裝：通孔式封裝和表面貼裝式封裝。 通孔式封裝，是ic的引腳通過穿孔插進電路板，在板的背后焊接。主要包括雙列直插式封裝（dip）和針柵陣列封裝（pga）。較受歡迎的表面貼裝式封裝，是將芯片載體（封裝）直接焊接在pcb上的封裝。包括：小外形封裝sop;四方扁平封裝qfp;塑料引線芯片載體封裝plcc;無引線陶瓷芯片載體封裝lcc;球柵陣列封裝bga、芯片級封裝csp等。 老化測試插座的結構 無論是通孔式封裝還是表面貼裝式封裝，生產制造過程中的老化測試都是一個重要環節，所以老化測試插座是隨著集成電路的發展而發展的。老化測試插座的結構是根據集成電路封裝結構的不同而設計的，其命名與集成電路封裝形式一致。因此，為了順應集成電路的飛速發展，一般而言，有什么樣的封裝形式就有什么樣的老化測試插座。并且由于集成電路封裝節距小、密度大，所以給老化測試插座的設計與制造帶來了很大的難度。下面對老化測

液晶顯示器集成電路封裝識別

液晶顯示器ic的封裝有多種形式，主要有dip、sop、soj、qfp（pqfp、tqfp）、plcc和bga封裝等，如圖1所示。 圖1 液晶顯示器常用集成電路的封裝形式 1．dip封裝 dip（dual in-line package），即雙列直插式封裝，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。dip封裝的芯片有兩排引腳，分布于兩側，且成直線平行布置，引腳直徑和間距為2.54 mm，需要插入到具有dip結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。 dip具有以下特點： ①適合在印制電路板（pcb）上穿孔焊接，操作方便。 ②芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 ③除其夕卜形尺寸及引腳數之外，并無其他特殊要求。但由于引腳直徑和間距都不能太小，故pcb上通孔直徑、間距以及布線間距都不能太小，故此種封裝難以實現高密度安裝。 目前，在液晶顯示器中，只有部分集成電路采用dip封裝。 2．sop封裝 sop（small outline package），即小

印制電路板工藝設計規范

料在層壓板、阻焊層或導線表面形成的小球（一般發生在波峰焊或回流焊之后）。 拉尖（solder projection）：出現在凝固的焊點上或涂覆層上的多余焊料凸起物。 墓碑，元件直立（tombstone component）：一種缺陷，雙端片式元件只有一個金屬化焊端焊接在焊盤上，另一個金屬化焊端翹起，沒有焊接在焊盤上。 集成電路封裝縮寫： bga（ball grid array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。 qfp（quad flat package）：方形扁平封裝。 plcc（plastic leaded chip carrier）：有引線塑料芯片栽體。 dip（dual in-line package）：雙列直插封裝。 sip（single inline package）：單列直插封裝 sop（small out-line package）：小外形封裝。 soj（small out-line j-leaded package）：j形引線小外形封裝。 cob（chip on board）：板上芯片封裝。 flip-c

智能家居的手機網絡控制系統設計方案

1 系統方案設計 本文所述的家庭智能家居系統采用手機通訊，由兩個串聯的單片機構成控制主機的核心，利用電力線載波通訊作為家居底層通訊網絡，這樣構成的家居用電設施實時監控系統，有其無法比擬的優越性。這種設計理念也已推廣應用于智能大廈和智能小區管理中。 用戶在戶外通過移動手機（gsm 通訊）或者固定電話（語音通訊）對住宅內控制系統主機中的gsm（global system for mobile communications）模塊發出語音控制指令，接到用戶指令經單片機處理后，通過電力線載波plcc（power linecarrier communication）模塊與各被控分機進行通信，分機根據主機發送的指令將住宅內各被控設施工作狀態回饋給主機，主機再將被控設施的工作狀態通過gsm 模塊反饋語音提示給通話用戶，用戶再根據語音提示反饋的情況，通過返回信號給控制系統主機發出控制指令，主機指揮分機對各被控設施工作狀態做出相應控制，以此來實施用戶對住宅設施工作狀態的了解和控制，如圖1所示。 圖1 控制系統工作原理框圖 1.1 微處理器 智能家居控制系統采用雙單片機mcu1（mi

NOR閃速存儲器的引腳配置

在器件的使用方面，必須了解引腳配置以及各個引腳所代表的意思，因此我們現在首先調查引腳的配置。下載am29f010a的數據手冊后，沒有關于dip封裝的記載。但是，因為事實上am29f010的dip類型是存在的，所以引腳配置肯定已經確定了。我們試著與相同系列的前一產品am29f040b的引腳配置進行比較。am29f010a的plcc式的引腳配置如圖1所示，am29f040b的plcc式與dip式的引腳配置如圖2所示（am29f010a與040b除此之外都還有ttsop式的封裝）。 圖1 am29fo10的引腳配置（plcc封裝） 將am29f010與am29f040b所具有的plcc式的引腳配置進行比較，我們可以知道，前者中為nc（not－connected，無連接）的引腳6與9只是配置了地址的2個高位（a17和a18）。 圖2 am29f04o的引腳配置 因此，對于am29f010a的dip式的引腳配置，也可以認為只是將am29f040b的dip式的引腳30和引腳1作為nc來使用。 目前我們都是在研究封裝器件的內部結構，封裝的外形雖然存在各種各樣的形式，但

PLCC及LCCC封裝外形介紹

除以上幾種封裝外還有塑料有引線芯片載體封裝 (又稱PLCC封裝)及陶瓷無引線芯片載體封裝 (又稱LCCC封裝)。它們的封裝外形如圖所示。

• 印制電路板工藝設計規范

  線表面形成的小球（一般發生在波峰焊或回流焊之后）。 拉尖（solder projection）：出現在凝固的焊點上或涂覆層上的多余焊料凸起物。 墓碑，元件直立（tombstone component）：一種缺陷，雙端片式元件只有一個金屬化焊端焊接在焊盤上，另一個金屬化焊端翹起，沒有焊接在焊盤上。 集成電路封裝縮寫： bga（ball grid array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。 qfp（quad flat package）：方形扁平封裝。 plcc（plastic leaded chip carrier）：有引線塑料芯片栽體。 dip（dual in-line package）：雙列直插封裝。 sip（single inline package）：單列直插封裝 sop（small out-line package）：小外形封裝。 soj（small out-line j-leaded package）：j形引線小外形封裝。 cob（chip on board）：板上芯片封裝。 f

• 主板芯片的封裝形式

  以后逐漸派生出soj（j型引腳小外形封裝）、tsop（薄小外形封裝）、vsop（甚小外形封裝）、ssop（縮小型sop）、tssop（薄的縮小型sop）及sot（小外形晶體管）、soic（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發生器就是采用的sop封裝。 sop封裝 sop封裝的主板頻率發生器芯片 進入80年代出現了芯片載體封裝，其中包括陶瓷無引線芯片載體lccc(leadless ceramic chip carrier)、塑料有引線芯片載體plcc(plastic leaded chip carrier)、塑料四邊引出扁平封裝pqfp(plastic quad flat package)等等。 這其中plcc封裝算是比較常見的。這種封裝形式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比dip封裝小得多。plcc封裝適合用smt表面安裝技術在pcb上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。現在大部分主板的bios都是采用的這種封裝形式。 plcc封裝 plcc封裝的主板bios芯片 在一些大規

• PCB元器件布局

  果pcb板的布局無法滿足時，可以采用增加輔助邊或拼板的方法，參見“拼板”。 pcb測試阻抗工藝邊大于7mm。 pcb板做成圓弧角 直角的pcb板在傳送時容易產生卡板，因此在設計pcb板時，要對板框做圓弧角處理，根據pcb板尺寸的大小確定圓弧角的半徑（5mm）。拼板和加有輔助邊的pcb板在輔助邊上做圓弧角。 元器件體之間的安全距離 考慮到機器貼裝時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。 qfp、plcc 此兩種器件的共同特點是四邊引線封裝，不同的是引線外形有所區別。qfp是鷗翼形引線，plcc是j形引線。由于是四邊引線封裝，因此，不能采用波峰焊接工藝。 qfp、plcc器件通常布在pcb板的元件面，若要布在焊接面進行二次回流焊接工藝，其重量必須滿足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應小于等于30克的要求。 bga等面陣列器件 bga等面陣列器件應用越來越多，一般常用的是1.27mm，1.0mm和0.8mm球間距器件。bga等面陣列器件布局主要考慮其維修性，由于bga

• IC封裝術語解析

  .54mm，引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料pg a。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型pga(碰焊pga)。(見表面貼裝 型pga)。 40、piggy back 馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與dip、qfp、qfn 相似。在開發帶有微機的設 備時用于評價程序確認操作。例如，將eprom 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是 定制 品，市場上不怎么流通。 41、plcc(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位dram 和256kdram 中采用，現在已經 普 及用于邏輯lsi、dld(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 j 形引腳不易變形，比qfp 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。 plcc 與lcc(也稱qfn)相似。以前，兩者的區別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現

• LED的多種形式封裝結構及技術

  、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，采用更輕的pcb板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少，并去除較重的碳鋼材料引腳，通過縮小尺寸，降低重量，可輕易地將產品重量減輕一半，最終使應用更趨完美，尤其適合戶內，半戶外全彩顯示屏應用。 表3示出常見的smd led的幾種尺寸，以及根據尺寸(加上必要的間隙)計算出來的最佳觀視距離。焊盤是其散熱的重要渠道，廠商提供的smd led的數據都是以4．0×4．0mm的焊盤為基礎的，采用回流焊可設計成焊盤與引腳相等。 超高亮度led產品可采用plcc(塑封帶引線片式載體)-2封裝，外形尺寸為3．0×2．8mm，通過獨特方法裝配高亮度管芯，產品熱阻為400k／w，可按cecc方式焊接，其發光強度在50ma驅動電流下達1250mcd。七段式的一位、兩位、三位和四位數碼smd led顯示器件的字符高度為5．08-12．7mm，顯示尺寸選擇范圍寬。plcc封裝避免了引腳七段數碼顯示器所需的手工插入與引腳對齊工序，符合自動拾取—貼裝設備的生產要求，應用設計空間靈活，顯示鮮艷清晰。多色plcc封裝帶有一個外部反射器，可簡便地與發光管或光導相結合，用反射

810電腦主板電路圖設計[_]36

樣，每種設備包括pci總線都可以與cpu直接通訊，intel 810芯片組中的內存控制器和圖形控制器也可以使用一條8bit的133mhz"2x模式"總線，使得數據帶寬達到266mb/s.代號為camino的intel 820芯片組也將采用這種架構。 此款i810芯片組由82810,82801和82802三塊薪片構成，其中82810為圖形存儲控制中心（gmch），采用421 bga形式封裝；82801為i/o控制中心（ich），采用241腳bga形式封裝。82802為固件中心（fwh）采用32腳plcc或40腳tsop方式封裝。此款芯片組的主要特點是在gmch中集成了i752 3d圖形加速部分，其最高的3d分辨率將是1024×768,而且采用了兩條著色流水線。這些特點并不太讓人興奮，但810芯片組的確是第一塊能在較低價位上提供不錯3d性能的2d/3d圖形芯片組。 810電腦主板電路圖_35 820e電腦主板電路圖_01 來源:陰雨

810電腦主板電路圖設計 34

此款i810芯片組由82810,82801和82802三塊薪片構成，其中82810為圖形存儲控制中心（gmch），采用421 bga形式封裝；82801為i/o控制中心（ich），采用241腳bga形式封裝。82802為固件中心（fwh）采用32腳plcc或40腳tsop方式封裝。此款芯片組的主要特點是在gmch中集成了i752 3d圖形加速部分，其最高的3d分辨率將是1024×768,而且采用了兩條著色流水線。這些特點并不太讓人興奮，但810芯片組的確是第一塊能在較低價位上提供不錯3d性能的2d/3d圖形芯片組。 810芯片組中的內存總線工作頻率為100mhz,即使你只裝配一個66mhz的cpu.內存總線相當快速，具有64bit 100mhz的時鐘頻率，因而能夠提供800mb/s的帶寬，比cpu總線533mb/s的帶寬大得多。另外810芯片組并沒有一個外置agp連接，因為圖形控制器已經內置在芯片組中了。現在圖形控制器從主存中使用紋理數據或從cpu接收幾何數據都不成問題，因為內存控制器也是同一個芯片。這樣它可以用800mb/s的帶寬來全速訪問主存，比agp 2x的533mb/s帶寬更

UC3903框圖

壓以2.5v為基準變化，具有與窗口寬度相關的輸入滯后。一旦出現故障，uc3903的三個oc門輸出可以吸收超過30ma的負載電流，這三個oc門輸出分別對應過壓（ov）、欠壓（uv）和電源工作正常（power ok）三種情況。除此之外，uc3903內部還包含一個獨立的運算放大器，該運放可以實現其它輔助功能，例如用2.5v輸出作為基準電壓、感應和放大反饋誤差信號。為了防止啟動瞬間過壓指示的誤動作，uc3903內部還具有啟動鎖存功能。 uc3903的工作電壓為8～40v，工作電流7ma。器件封裝形式有plcc20、lcc20表面貼裝封裝形式及雙列直插dip18塑封、陶瓷和表面貼裝封裝形式。其內部結構如圖所示。 uc3903框圖 來源:瘋狂男孩

多功能數字萬用表集成電路TC821電路圖

字式萬用表，也可用于多功能測量儀器。 tc821有三種基本功能(數字電壓表、數字頻率計及邏輯電平測試)。作為數字電壓表，其內部a/d變換部分的基準電壓源溫漂較小(50ppm/℃)，并且有峰值讀數保持功能、過量程顯示及過量程和欠量程輸出功能。作為頻率計，最高的測量頻率為2mhz，并能自動轉換量程(移動小數點)。作為邏輯電平測量時，除能顯示“high”(高電平)及“low”(低電平)外，低電平時有峰鳴器輸出。 2. 封裝與管腳 tc821有三種封裝形式：40腳dip封裝、44腳pfp封裝及plcc封裝，圖1所示為40腳dip封裝的引腳排列圖。 3. tc821主要技術參數及特性 3.1 tc821主要極限參數 tc821的主要極限參數如下： ●電源電壓(v＋s到地)為15v； ●功耗為800mw; ●工作溫度范圍：－40～＋85℃(d型)。3.2 tc821主要電路特性 tc821主要有如下特性： ●零輸入時輸出顯示為±000； ●翻轉誤差為±1字； ●非線性誤差為±1字； ●共模抑制比為50μv/v； ●噪聲電壓為15μv(典型值)； ●刻度因素溫度系數最

采用EON-3051的驅動電路圖

如圖是采用ecn-3051的驅動電路。ecn-3051是三相電機控制專用集成電路，有32腳dip和14腳plcc封裝形式，片內6路輸入都有上拉電阻，采用負邏輯，即低電平有效。具有欠壓保護功能，當電壓典型值為10.5v時，滯后電壓約為0.4v。若用低端進行檢測，輸出全部截止，而高端檢測僅符合條件的輸出截止。片內有過流保護功能，14腳（oc）的輸入電壓若超過約0.49v（典型值），輸出全都截止。過流設定值ioc=0.49/rs，式中，rs為電流檢測電阻。f（12腳）為故障輸出端，其輸出接到控制系統，eon-3051本身的6個輸入要為低電平，因此，外部輸入都要為高電平（經74ls06反相）。 如圖 采用eon-3051的驅動電路 （a）電路 （b）管腳配置圖 （c）內部等效電路 來源:lover

有感某網站取消公開報價！！

) philips lpc900系列flash單片機 p89lpc920fdh tssop 7.8 p89lpc921fdh tssop 8.2 p89lpc921fn dip 8.8 p89lpc922fdh tssop 9.6 p89lpc922fn dip 9.8 p89lpc924fdh tssop 10.5 p89lpc925fdh tssop 11.5 p89lpc930fdh tssop 10.2 p89lpc931fdh tssop 10.8 p89lpc932ba plcc 17.0 p89lpc932a1fa plcc 17.0 p89lpc932a1fdh tssop 14.8 p89lpc933fdh tssop 11.0 p89lpc934fdh tssop 11.5 p89lpc935fdh tssop 15.5 p89lpc935fa plcc 18.2 p89lpc936fdh tssop 17.5 p89lpc938fdh tssop 17.5 p89lpc938fa plcc 20.5 p89lpc9401fbd lqfp 1

單片機選型，想尋找一款plcc封裝的pic單片機，大家幫幫忙！

單片機選型，想尋找一款plcc封裝的pic單片機，大家幫幫忙！要求： 封裝要plcc的，io口線要48個以上，定時器3個，外部中斷1個一個，因為工作環境很惡劣，震動、干擾很嚴重 想選用pic的（比較皮實）。可是找來找去頭都大了沒有找到有plcc封裝的。生產那邊說tqfp的工作一段時間容易開焊，所以想要用plcc或dip的，各位用過或知道的前輩幫幫我

89c52的PLCC封裝用的座子是啥樣子？

89c52的plcc封裝用的座子是啥樣子？ 我找到一個貼片的plcc封裝的座子，不知有沒有插件的plcc封裝的座子，急需要尺寸，如你有能否發給我一個protel的封裝圖。 我的qq:274587753 謝!

大小廠林立的大陸封裝測試產業

提供bga/csp 及其它高階的封裝服務、中芯與金朋建立互不排除聯盟 （non-exclusive alliance）。 也因為晶圓制造開始往高階技術推進，對于封測制程的要求也開始轉向高階產品，連帶也將會帶動大陸封測產業在質量上進一步向上提升。根據isuppli的研究，2003年大陸ic封裝市場規模約為502億顆，預估2007年時將會達到1,295億顆，復合成長率（cagr）為26.73％，至于封裝技術，較低階的dip將由2003年的65％，下滑到2007年的44％，中高階的sop、sot、plcc、ssop、tsop、qfp則由2003年的22％，小幅成長到2007年的29％，至于高階的bga、csp、mcp將由2003年的13％，向上攀爬2007年的27％。 大陸封測廠的4股勢力 根據digitimes research研究，現階段大陸具有規模的封測廠約有58家業者，而這些業者可以分為4大類，第一類就是國際大廠整合組件制造商的封測廠，第二類是國際大廠整合組件制造商與本土業者合資的封測廠，第三類則是卡在法規限制，營運規模仍不大的臺資封測廠，最后的第四類就是只有1、2家可以上得了臺面的

問一下!TL16C550 多少錢一片

這個那個用得起嘛!sc16c2550ibb48 lqfp 30.0 sc16c2550iba44 plcc 30.0 sc16c550ib48 lqfp 19.0 sc16c550iba44 plcc 19.0 scc2692ac1a44 plcc 48.0 scc2692ac1b44 qfp 48.0 擴一個串口就要幾十塊？那我還不如用一個單片機來擴呢!!