HMC-C030
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HMC-C030
WIDEBAND VCO w/ BUFFER AMPLIFIER MOD...
HITTITE [Hittite Microwave Corporation]
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hittite microwave公司近日新推出3款寬帶壓控振蕩器(vco),該系列器件適用于4ghz至12.5ghz頻率范圍內的測試設備、軍事、微波無線、航空、工業控制、實驗室等應用場合。 hmc-c028、hmc-c029和hmc-c030寬帶vco模塊的頻率范圍分別在4ghz~8ghz、5~10 ghz和8~12.5之間,片上集成的緩沖放大器使該系列器件具有較高的輸出功率和極低的頻率牽引特性。這些技術成熟的vco產品的ssb相位噪聲低至-95 dbc/hz@100 khz,輸出功率高達+21 dbm。hmc-c028、hmc-c029和hmc-c030利用ingap gaas hbt技術,在單片振蕩器中集成了諧振器、負阻器件和變容二極管。 內部電壓調節使這些完全集成的vco模塊可工作在+8v~+15v單電源,而耗電流小于200 ma。單端rf輸出之匹配電阻為50ω,vtune引腳可接受0v~+13v的模擬調節電壓,可接受快速變化的帶寬。hmc-c028、hmc-c029和hmc-c030共享一個公共腳,采用符合rohs規范的封裝材料,可滿足
hittite microwave公司近日新推出3款寬帶壓控振蕩器(vco),該系列器件適用于4ghz至12.5ghz頻率范圍內的測試設備、軍事、微波無線、航空、工業控制、實驗室等應用場合。 hmc-c028、hmc-c029和hmc-c030寬帶vco模塊的頻率范圍分別在4ghz-8ghz、5-10ghz和8-12.5ghz之間,片上集成的緩沖放大器使該系列器件具有較高的輸出功率和極低的頻率牽引特性。這些技術成熟的vco產品的ssb相位噪聲低至-95dbc/hz @ 100khz,輸出功率高達+21dbm。hmc-c028、hmc-c029和hmc-c030利用ingap gaas hbt技術,在單片振蕩器中集成了諧振器、負阻器件和變容二極管。 內部電壓調節使這些完全集成的vco模塊可工作在+8v~+15v單電源,而耗電流小于200ma。單端rf輸出之匹配電阻為50ω,vtune引腳可接受0v~+13v的模擬調節電壓,可接受快速變化的帶寬。hmc-c028、hmc-c029和hmc-c030共享一個公共腳,采用符合rohs規范的封裝材料,可滿足嚴格的軍事和航空焊接材
hittite microwave公司近日新推出3款寬帶壓控振蕩器(vco),該系列器件適用于4ghz至12.5ghz頻率范圍內的測試設備、軍事、微波無線、航空、工業控制、實驗室等應用場合。 hmc-c028、hmc-c029和hmc-c030寬帶vco模塊的頻率范圍分別在4ghz-8ghz、5-10ghz和8-12.5ghz之間,片上集成的緩沖放大器使該系列器件具有較高的輸出功率和極低的頻率牽引特性。這些技術成熟的vco產品的ssb相位噪聲低至-95dbc/hz @ 100khz,輸出功率高達+21dbm。hmc-c028、hmc-c029和hmc-c030利用ingap gaas hbt技術,在單片振蕩器中集成了諧振器、負阻器件和變容二極管。 內部電壓調節使這些完全集成的vco模塊可工作在+8v~+15v單電源,而耗電流小于200ma。單端rf輸出之匹配電阻為50ω,vtune引腳可接受0v~+13v的模擬調節電壓,可接受快速變化的帶寬。hmc-c028、hmc-c029和hmc-c030共享一個公共腳,采用符合rohs規范的封裝材料,可滿足嚴格的軍事和航空焊接材料要求。 來源:零八我的愛
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hittite microwave公司近日新推出3款寬帶壓控振蕩器(vco),該系列器件適用于4ghz至12.5ghz頻率范圍內的測試設備、軍事、微波無線、航空、工業控制、實驗室等應用場合。 hmc-c028、hmc-c029和hmc-c030寬帶vco模塊的頻率范圍分別在4ghz~8ghz、5~10 ghz和8~12.5之間,片上集成的緩沖放大器使該系列器件具有較高的輸出功率和極低的頻率牽引特性。這些技術成熟的vco產品的ssb相位噪聲低至-95 dbc/hz@100 khz,輸出功率高達+21 dbm。hmc-c028、hmc-c029和hmc-c030利用ingap gaas hbt技術,在單片振蕩器中集成了諧振器、負阻器件和變容二極管。 內部電壓調節使這些完全集成的vco模塊可工作在+8v~+15v單電源,而耗電流小于200 ma。單端rf輸出之匹配電阻為50ω,vtune引腳可接受0v~+13v的模擬調節電壓,可接受快速變化的帶寬。hmc-c028、hmc-c029和hmc-c030共享一個公共腳,采用符合rohs規范的封裝材料,可滿足嚴格的軍事和航空焊接材料