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正確設計bga封裝 球柵數組封裝(bga)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到，采用0.05至0.06英寸間距的bga，效果顯著。封裝發展的下一步很可能是芯片級封裝(csp)，這種封裝外形更小，更易于加工。 bga設計規則 凸點塌落技術，即回流焊時錫鉛球端點下沈到基板上形成焊點，可追溯到70年代中期。但直到現在，它才開始快速發展。目前，motorola、ibm、citizen、asat、lsi logic、hestia和amkor等公司，除了在自己的產品中使用這種封裝，還提供bga商品。 bga的另一個主要優勢是成品率高。motorola和compaq等用戶聲稱，在其包含160至225條i/o引線的0.05英寸間距封裝中，沒有缺陷產生。而其它的全自動工廠中，具有相同i/o引線數的細間距器件的失效率為500或1000ppm。目前正在進一步開發具有400到700條i/o引線的bga封裝，日本甚至報道了1000條i/o引線bga封裝的研發結果。目前，標準還沒有完全制定好，jedec文件僅對1mm、1.27mm和1.5mm間距作了基本規定。基體的尺寸范圍為7至50mm，
制作在高原子序數材料上。掩模是4倍放大，用格柵支撐。低原子序數的膜，電子散射弱，散射角度小，高原子序數的圖形層，電子散射強，散射角度大，在投影光學裝置的背焦面上有光闌，小散射角度電子通過光闌，在片子上形成縮小4倍的圖像，再經過工作臺步進實現大面積曝光。 scalpel的優點是：分辨率高、焦深長、不需要鄰近效應校正，生產率高，它沒有euv系統中昂貴的光學系統，也不需要x光的高成本光源，而且掩模成本比其它方法要低，故被眾多廠家看好，lucent、motorola、samsung、ti、elith、asat、asml等公司都參與其中共同開發，并計劃在2002年推出＜100nm大生產設備。但目前來看計劃有所延遲，有些參與者轉而看好prevail。 變軸浸沒透鏡縮小投影曝光 準備在2002年前后推出生產型設備 由ibm的hans pfeiffer領導的電子束研究已有30年歷史，開發了變軸浸沒透鏡縮小投影曝光（prevail）技術，nikon公司看好這項技術，與ibm合作，準備用這項技術研制高分辨率與高生產率統一的電子束步進機。在prevail樣機上，電子轟擊鉭單晶形成電子束，在中間掩模上形成1mm
據新華美通消息，半導體封裝設計、裝配與測試服務全球供應商asat holdings limited正慶祝提供優質半導體封裝、裝配與測試服務20年。 縱觀其歷史，asat 一直都是半導體封裝和裝配市場業內新技術的領先創新者。這包括率先推出 lpcc?(無引線塑料晶片載體)、1998年推出業內首個 qfn(無引線四邊扁平封裝)以及2000年推出新一代qfn：tapp(纖薄陣列塑料封裝)。 隨著更高水平的一體化、具有成本效益以及更高的熱電性能等市場需求的融合，asat 勢將因其對半導體封裝行業的了解、經驗和先進服務結構，而一如既往地發揮其行業倡導者的作用。 asat 能夠長期為迅速變化的半導體市場提供服務是由于其不斷改革，提供更好的封裝解決方案和裝配技術以及相互連接技術來滿足半導體裝置領域不斷上升的輸入/輸出量需求。asat 能夠長期提供服務的關鍵因素在于該公司能夠根據積累的經驗幫助客戶找到其應用的最佳解決方案，從而為客戶提供知識和專長。 歡迎轉載,信息來自維庫電子市場網（m.nhznwl.cn）
億元，凸顯封測業看好下半年及明年半導體。 日月光今年資本支出達4.5 億美元到5億美元，是臺灣封測業資本支出最高的廠商，并不排除往上提升；矽品也在4.5億美元的規模；力成約3億美元。合計臺灣四家封測廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業者對未來半導體景氣深具信心。 聯合科技董事長李永松9日表示，今年半導體景氣成長相當明顯，不只個人計算機相關產品需求大幅成長，通訊類產品更因智能型手機應用大幅提升，讓整體半導體業需求暢旺，產能吃緊。為因應訂單激增，聯合科技以7,500萬美元收購樂怡文科技（asat）東莞廠，2月正式接管，為聯合科技1999年來第四家并購的對象。李永松表示，接管asat東莞廠后，讓聯合科技今年營收有很大成長空間，預估東莞廠今年挹注營收即能達到1.5億到1.6億美元。加計臺灣、上海廠及泰國廠等另七座廠的產能利用率也大幅推升，聯合科技今年營收可望突破10億美元，較去年大幅成近七成，并創歷史新高。 李永松說，今年營收成長主要動能為模擬ic及通訊ic的封測需求，其中模擬 ic占營收比約35%，通訊ic約占45%，內存占20%。 因應半導體景氣強勁成長，聯合科技今年資本支
由于持續虧損，美國半導體封裝設計、封裝與測試服務供應商asat holdings ltd.最近表示，將把全部制造業務轉移到它在中國東莞的新廠，預計這項工作將于今年4月底之前完成，比原計劃提前了4個月左右。 asat公司的東莞新廠占地面積56萬平方英尺，是中國最大的芯片封裝與測試工廠之一。“完成制造業務向中國的轉移，是asat公司的重大里程碑，我們很高興這項工作將提前完成。”asat公司的總裁兼首席執行官robert j. gange在聲明中表示。 “從第三季度開始，我們基本上將開始運營一個具有更精益成本結構的制造設施。”他表示，“東莞的勞動力成本大約是香港地區的五分之一。此外，在我們把工程、財務和維修支持等一些非直接勞動人員轉移到中國大陸之后，預計會節省大量的一般和管理費用(sg&a)。”
擴充的結構、pin scale數字模塊、高級模擬模塊和rf模塊、smartest軟件、被測設備(dut)電路板和模塊。由于其先進的集成度，“零空間”的93000超小型測試頭幾乎不占用地板空間，最多四個超小型測試頭可以共享一個冷卻單元。93000 cth的主要特點包括：18個靈活的硬件插槽，其中16個插槽可以指配用于數字、模擬或rf卡；基于pci express的新傳送鏈路，可以快速上傳和下載測試儀數據及增強的dc測試功能，為超小型測試頭提供了更高的吞吐性能。 半導體封裝設計、裝配與測試服務供應商asat日前已選擇配有audio/video 8(a/v 8)的agilent 93000 pin scale系統，在華南東莞新建的生產廠中測試大批量混合信號設備和數字設備。
y-->由于持續虧損，美國半導體封裝設計、封裝與測試服務供應商asat holdings ltd.最近表示，將把全部制造業務轉移到它在中國東莞的新廠，預計這項工作將于今年4月底之前完成，比原計劃提前了4個月左右。 asat公司的東莞新廠占地面積56萬平方英尺，是中國最大的芯片封裝與測試工廠之一。“完成制造業務向中國的轉移，是asat公司的重大里程碑，我們很高興這項工作將提前完成。”asat公司的總裁兼首席執行官robert j. gange在聲明中表示。 “從第三季度開始，我們基本上將開始運營一個具有更精益成本結構的制造設施。”他表示，“東莞的勞動力成本大約是香港地區的五分之一。此外，在我們把工程、財務和維修支持等一些非直接勞動人員轉移到中國大陸之后，預計會節省大量的一般和管理費用(sg&a)。”
、2家可以上得了臺面的大陸本土封測廠。 首先先談國際大廠整合組件制造商的封測廠，目前在大陸設封測廠的外資共有15家業者，分別是英特爾、超微、三星電子、摩托羅拉（motorola）、飛利浦（philips）、國家半導體（national semiconductor）、開益禧半導體（kec）、東芝半導體（toshiba）、通用半導體（general semiconductor）、安可（amkor）、金朋（chippac）、聯合科技（utac）、三洋半導體（sanyo semiconductor）、asat、三清半導體，這些業者主要是來自于美國、日本以及韓國，建廠的目的都是因為外商的系統產品內銷大陸便可享有內制內銷稅的優惠而來，集中在上海、蘇州等長江三角洲周圍城市。 接下來要談的是在大陸完全開放前，為了要先行卡位而與大陸本土業者合資的封測廠，一共有11家業者，包括先前所提到的深圳賽意法微電子、阿法泰克（現以改名為上海紀元微科微電子），以及新康電子、日立半導體（hitachi）、英飛凌（infineon）、松下半導體（matsushita）、硅格電子、南通富士通微電子、三菱四通電子、樂山費尼克斯半
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