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。第一種被稱(chēng)為直接驅(qū)動(dòng)。在這種方法中，驅(qū)動(dòng)器芯片安裝于主微控制器印制電路板之中（見(jiàn)下圖頂端圖像）。該電路板離前大燈部件及相關(guān)的步進(jìn)電機(jī)很遠(yuǎn)，可能位于一個(gè)車(chē)輛隔板（隔熱墻）所附有的中央電子控制單元（ecu）內(nèi)，也可能位于車(chē)輛的乘員室這一“舒適的”環(huán)境中。該方法的主要不足之處在于所需的線路過(guò)多及高強(qiáng)度的電磁兼容性輻射。 第二種方法是機(jī)電一體化。在這一方法中，驅(qū)動(dòng)器芯片與電機(jī)安裝在一起（見(jiàn)上圖底端）。由于采用了高度集成的單 芯片產(chǎn)品，如ami semiconductor公司制造的amis-30621及aims-30623步進(jìn)電機(jī)控制器集成電路，把芯片能夠直接安裝于電機(jī)內(nèi)的自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)機(jī)電一體化方法變得更為可行。這一方法是非常有益的，因?yàn)橹醒胛⒖刂破骱蜋C(jī)電一體化模塊的接口連接只需要低電磁兼容性的總線。機(jī)電一體化方法采用模塊化設(shè)計(jì)，前大燈組件的維修保養(yǎng)方便，所以好處顯著。 四、分割硬件和軟件 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用需要同時(shí)設(shè)計(jì)硬件及軟件。這會(huì)變得非常復(fù)雜，尤其是像在自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)中，多個(gè)軸需要同時(shí)受到控制的情況下。在步進(jìn)電機(jī)控制器集成電路出現(xiàn)以前，過(guò)
。第一種被稱(chēng)為直接驅(qū)動(dòng)。在這種方法中，驅(qū)動(dòng)器芯片安裝于主微控制器印制電路板之中(見(jiàn)下圖頂端圖像)。該電路板離前大燈部件及相關(guān)的步進(jìn)電機(jī)很遠(yuǎn)，可能位于一個(gè)車(chē)輛隔板(隔熱墻)所附有的中央電子控制單元(ecu)內(nèi)，也可能位于車(chē)輛的乘員室這一“舒適的”環(huán)境中。該方法的主要不足之處在于所需的線路過(guò)多及高強(qiáng)度的電磁兼容性輻射。 第二種方法是機(jī)電一體化。在這一方法中，驅(qū)動(dòng)器芯片與電機(jī)安裝在一起(見(jiàn)上圖底端)。由于采用了高度集成的單芯片產(chǎn)品，如ami semiconductor公司制造的amis-30621及aims-30623步進(jìn)電機(jī)控制器集成電路，把芯片能夠直接安裝于電機(jī)內(nèi)的自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)機(jī)電一體化方法變得更為可行。這一方法是非常有益的，因?yàn)橹醒胛⒖刂破骱蜋C(jī)電一體化模塊的接口連接只需要低電磁兼容性的總線。機(jī)電一體化方法采用模塊化設(shè)計(jì)，前大燈組件的維修保養(yǎng)方便，所以好處顯著。 分割硬件和軟件 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用需要同時(shí)設(shè)計(jì)硬件及軟件。這會(huì)變得非常復(fù)雜，尤其是像在自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)中，多個(gè)軸需要同時(shí)受到控制的情況下。在步進(jìn)電機(jī)控制器集成電路出現(xiàn)以前，過(guò)去的方法是投資于微控制器并且開(kāi)發(fā)
。第一種被稱(chēng)為直接驅(qū)動(dòng)。在這種方法中，驅(qū)動(dòng)器芯片安裝于主微控制器印制電路板之中(見(jiàn)下圖頂端圖像)。該電路板離前大燈部件及相關(guān)的步進(jìn)電機(jī)很遠(yuǎn)，可能位于一個(gè)車(chē)輛隔板(隔熱墻)所附有的中央電子控制單元(ecu)內(nèi)，也可能位于車(chē)輛的乘員室這一“舒適的”環(huán)境中。該方法的主要不足之處在于所需的線路過(guò)多及高強(qiáng)度的電磁兼容性輻射。 第二種方法是機(jī)電一體化。在這一方法中，驅(qū)動(dòng)器芯片與電機(jī)安裝在一起(見(jiàn)上圖底端)。由于采用了高度集成的單芯片產(chǎn)品，如ami semiconductor公司制造的amis-30621及aims-30623步進(jìn)電機(jī)控制器集成電路，把芯片能夠直接安裝于電機(jī)內(nèi)的自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)機(jī)電一體化方法變得更為可行。這一方法是非常有益的，因?yàn)橹醒胛⒖刂破骱蜋C(jī)電一體化模塊的接口連接只需要低電磁兼容性的總線。機(jī)電一體化方法采用模塊化設(shè)計(jì)，前大燈組件的維修保養(yǎng)方便，所以好處顯著。 分割硬件和軟件 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用需要同時(shí)設(shè)計(jì)硬件及軟件。這會(huì)變得非常復(fù)雜，尤其是像在自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)中，多個(gè)軸需要同時(shí)受到控制的情況下。在步進(jìn)電機(jī)控制器集成電路出現(xiàn)以前，過(guò)去的方法是投資于微控制器并且開(kāi)發(fā)
選擇方案可供采用。第一種被稱(chēng)為直接驅(qū)動(dòng)。在這種方法中，驅(qū)動(dòng)器芯片安裝于主微控制器印制電路板之中（見(jiàn)下圖頂端圖像）。該電路板離前大燈部件及相關(guān)的步進(jìn)電機(jī)很遠(yuǎn)，可能位于一個(gè)車(chē)輛隔板（隔熱墻）所附有的中央電子控制單元（ecu）內(nèi)，也可能位于車(chē)輛的乘員室這一“舒適的”環(huán)境中。該方法的主要不足之處在于所需的線路過(guò)多及高強(qiáng)度的電磁兼容性輻射。 第二種方法是機(jī)電一體化。在這一方法中，驅(qū)動(dòng)器芯片與電機(jī)安裝在一起（見(jiàn)上圖底端）。由于采用了高度集成的單 芯片產(chǎn)品，如ami semiconductor公司制造的amis-30621及aims-30623步進(jìn)電機(jī)控制器集成電路，把芯片能夠直接安裝于電機(jī)內(nèi)的自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)機(jī)電一體化方法變得更為可行。這一方法是非常有益的，因?yàn)橹醒胛⒖刂破骱蜋C(jī)電一體化模塊的接口連接只需要低電磁兼容性的總線。機(jī)電一體化方法采用模塊化設(shè)計(jì)，前大燈組件的維修保養(yǎng)方便，所以好處顯著。 四、分割硬件和軟件 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用需要同時(shí)設(shè)計(jì)硬件及軟件。這會(huì)變得非常復(fù)雜，尤其是像在自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)中，多個(gè)軸需要同時(shí)受到控制的情況下。在步進(jìn)電機(jī)控制器集成電路出現(xiàn)以前，過(guò)去的方法是投資于微控制器
集成的步進(jìn)電機(jī)控制器與其它方法相比，降低了需要多個(gè)軸自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)的復(fù)雜性，并且提供了一個(gè)車(chē)輛制造商們所需的直接的解決方案，來(lái)支持模塊化及車(chē)輛一體化設(shè)計(jì)。 amisemiconductor公司提供了四種混合信號(hào)器件，這些器件集總線連接、定位、電子控制及電機(jī)驅(qū)動(dòng)器于一個(gè)占位面積為7mm*7mm的單一封裝之中。這些器件體型小、性能高，它們?cè)谥苯影惭b于步進(jìn)電機(jī)內(nèi)部的情況下，仍能保證運(yùn)動(dòng)控制軟件的模塊化設(shè)計(jì)及魯棒的電機(jī)操作。 上述兩種型號(hào)(amis-30621和amis-30623)器件的特色在于以lin總線為接口。相較于將驅(qū)動(dòng)器置于遠(yuǎn)端的系統(tǒng)，這一方法節(jié)省了布線成本，并且擁有更好的電磁兼容性能，這一優(yōu)勢(shì)是在汽車(chē)應(yīng)用中遇到困難時(shí)解決問(wèn)題的關(guān)鍵。其余兩種改進(jìn)型(amis-30622和amis-30624)擁有i2c的串行接口，能夠作為單一印制電路板上與微控制器相鄰的外圍器件。 無(wú)傳感器止動(dòng)檢測(cè) 大多數(shù)自動(dòng)前大燈系統(tǒng)在車(chē)燈打開(kāi)時(shí)都能進(jìn)行最初的位置調(diào)整。這一機(jī)械方式在指定時(shí)間內(nèi)基本上將車(chē)燈調(diào)節(jié)至可能的最低點(diǎn)。該程序存在一個(gè)問(wèn)題，即由于步進(jìn)電機(jī)撞擊停止點(diǎn)而產(chǎn)生出
集成的步進(jìn)電機(jī)控制器與其它方法相比，降低了需要多個(gè)軸自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)的復(fù)雜性，并且提供了一個(gè)車(chē)輛制造商們所需的直接的解決方案，來(lái)支持模塊化及車(chē)輛一體化設(shè)計(jì)。 amisemiconductor公司提供了四種混合信號(hào)器件，這些器件集總線連接、定位、電子控制及電機(jī)驅(qū)動(dòng)器于一個(gè)占位面積為7mm*7mm的單一封裝之中。這些器件體型小、性能高，它們?cè)谥苯影惭b于步進(jìn)電機(jī)內(nèi)部的情況下，仍能保證運(yùn)動(dòng)控制軟件的模塊化設(shè)計(jì)及魯棒的電機(jī)操作。 上述兩種型號(hào)(amis-30621和amis-30623)器件的特色在于以lin總線為接口。相較于將驅(qū)動(dòng)器置于遠(yuǎn)端的系統(tǒng)，這一方法節(jié)省了布線成本，并且擁有更好的電磁兼容性能，這一優(yōu)勢(shì)是在汽車(chē)應(yīng)用中遇到困難時(shí)解決問(wèn)題的關(guān)鍵。其余兩種改進(jìn)型(amis-30622和amis-30624)擁有i2c的串行接口，能夠作為單一印制電路板上與微控制器相鄰的外圍器件。 無(wú)傳感器止動(dòng)檢測(cè) 大多數(shù)自動(dòng)前大燈系統(tǒng)在車(chē)燈打開(kāi)時(shí)都能進(jìn)行最初的位置調(diào)整。這一機(jī)械方式在指定時(shí)間內(nèi)基本上將車(chē)燈調(diào)節(jié)至可能的最低點(diǎn)。該程序存在一個(gè)問(wèn)題，即由于步進(jìn)電機(jī)撞擊停止點(diǎn)而產(chǎn)生出噪
單芯片方法 集成的步進(jìn)電機(jī)控制器與其它方法相比，降低了需要多個(gè)軸自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)的復(fù)雜性，并且提供了一個(gè)車(chē)輛制造商們所需的直接的解決方案，來(lái)支持模塊化及車(chē)輛一體化設(shè)計(jì)。 ami semiconductor公司提供了四種混合信號(hào)器件，這些器件集總線連接、定位、電子控制及電機(jī)驅(qū)動(dòng)器于一個(gè)占位面積為7mm*7mm的單一封裝之中。這些器件體型小、性能高，它們?cè)谥苯影惭b于步進(jìn)電機(jī)內(nèi)部的情況下，仍能保證運(yùn)動(dòng)控制軟件的模塊化設(shè)計(jì)及魯棒的電機(jī)操作。 上述兩種型號(hào)(amis-30621和amis-30623)器件的特色在于以lin總線為接口。相較于將驅(qū)動(dòng)器置于遠(yuǎn)端的系統(tǒng)，這一方法節(jié)省了布線成本，并且擁有更好的電磁兼容性能，這一優(yōu)勢(shì)是在汽車(chē)應(yīng)用中遇到困難時(shí)解決問(wèn)題的關(guān)鍵。其余兩種改進(jìn)型(amis-30622和amis-30624)擁有i2c的串行接口，能夠作為單一印制電路板上與微控制器相鄰的外圍器件。 無(wú)傳感器止動(dòng)檢測(cè) 大多數(shù)自動(dòng)前大燈系統(tǒng)在車(chē)燈打開(kāi)時(shí)都能進(jìn)行最初的位置調(diào)整。這一機(jī)械方式在指定時(shí)間內(nèi)基本上將車(chē)燈調(diào)節(jié)至可能的最低點(diǎn)。該程序存在一個(gè)問(wèn)題，即由于步進(jìn)電
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