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原裝 部分現(xiàn)貨量大期貨
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NA/21+
代理渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)
間，只有最高強(qiáng)度的信號(hào)才會(huì)被發(fā)送，從而導(dǎo)致通話(huà)是斷續(xù)的，不夠自然。 相比之下，卓聯(lián)的zl38005 語(yǔ)音處理器算法則能夠連續(xù)地會(huì)聚和跟蹤回聲路徑中的變化，支持全雙工操作。例如，應(yīng)用于免提桌面揚(yáng)聲電話(huà)時(shí)，卓聯(lián)的語(yǔ)音處理解決方案能夠主動(dòng)跟蹤回聲、適應(yīng)回聲路徑的變化并實(shí)現(xiàn)連續(xù)會(huì)聚。設(shè)計(jì)不好的語(yǔ)音處理解決方案在雙方同時(shí)講話(huà)期間會(huì)停止跟蹤回聲。低質(zhì)量的算法將不得不在雙方同時(shí)講話(huà)結(jié)束時(shí)重新啟動(dòng)適應(yīng)過(guò)程，從而導(dǎo)致可以聽(tīng)到的突發(fā)回聲。 供貨情況和支持信息 zl38005語(yǔ)音處理平臺(tái)采用14x14 mm 100引腳無(wú)鉛qfp封裝。如果想了解有關(guān)該器件的進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：//products.zarlink.com/product_profiles/zl38005。卓聯(lián)公司可向資格客戶(hù)提供有關(guān)卓聯(lián)免提語(yǔ)音處理解決方案的全面信息，包括詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)。要了解如何成為一名資格客戶(hù)，請(qǐng)發(fā)送郵件到 voiceprocessing@zarlink.com。或請(qǐng)聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐匿N(xiāo)售代理。 來(lái)源:小草
altera公司宣布，65nm cyclone iii fpga系列推出新的8x8 mm2封裝(m164)，為設(shè)計(jì)人員提供單位電路板上容量最大的fpga。設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以充分利用cyclone iii器件的低功耗和大容量領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)消費(fèi)類(lèi)、軍事和工業(yè)市場(chǎng)上空間受限的大批量應(yīng)用。 新的8x8 mm2 164引腳封裝具有高達(dá)16k的邏輯單元(le)，擴(kuò)展了cyclone iii fpga的大容量小封裝產(chǎn)品，該系列包括14x14 mm2 256引腳(u256)和17x17 mm2 484引腳(u484)封裝。每一封裝在其布局下都有豐富的邏輯和i/o，支持工程師在新的應(yīng)用中使用fpga，例如，手持式無(wú)線(xiàn)電設(shè)備、衛(wèi)星電話(huà)、i/o模塊和消費(fèi)類(lèi)顯示器等應(yīng)用。 cyclone iii器件功耗比競(jìng)爭(zhēng)fpga低75%，具有5k至120k le，以及4 mbits的存儲(chǔ)器和288個(gè)數(shù)字信號(hào)處理(dsp)乘法器。而且，cyclone iii fpga系列比競(jìng)爭(zhēng)低成本fpga性能高出近60%。cyclone iii系列采用了tsmc的65-nm低功耗(lp)工藝，提供商業(yè)、工業(yè)和擴(kuò)展溫度
體驗(yàn)。" 關(guān)于 sc8800s 芯片 sc8800s 芯片采用 arm926ej-s(r) 核 （主頻可達(dá) 200mhz），ps 上傳速率為 128kbps/ 下傳速率為 384kbps，支持 hsdpa 1.6mbps，可滿(mǎn)足 gsm/gprs 標(biāo)準(zhǔn)（版本 v8.2.0 12/1999）、gsm900/dcs1800/pcs1900、egprs class10 及 td-scdma 標(biāo)準(zhǔn)（3gpp 版本5）, 2010~2025mhz，該款高集成度芯片采用14x14毫米、349引腳的 lfbga 封裝。 供貨狀況 sc8800s 芯片組現(xiàn)可提供樣片，預(yù)期將在2007年底批量生產(chǎn)。 來(lái)源:零八我的愛(ài)
5 v lvi 可選擇10級(jí)電源電壓的檢測(cè)水平 wdt 有 蜂鳴器輸出 有 遙控器收發(fā)電路 有 電能計(jì)量電路 有 電能品質(zhì)檢測(cè)電路 有 數(shù)字頻率轉(zhuǎn)換電路 有 片上調(diào)試功能 有 環(huán)境溫度 ta = －40～＋85 ℃ 封裝 64引腳・塑封lqfp（密間距）（10x10） 100引腳・塑封lqfp（密間距）（14x14） 來(lái)源:miaomi
為高檔智能手機(jī)產(chǎn)品的主流級(jí)需求。而s5pc110和s5pv210則正好能滿(mǎn)足這樣的需求，45nm lp制程和內(nèi)部采用的多種節(jié)能技術(shù)則保證了這兩款處理器極低的功耗。 另外，s5pc110以及s5pv210還內(nèi)建了3d圖像引擎，可以很好地支持3d游戲，另外處理器還內(nèi)建有1080p高清解碼引擎，能以30fps的幀速進(jìn)行高清視頻回放/錄制。 另外兩款產(chǎn)品還將內(nèi)含hdmi1.3接口界面，能將手機(jī)移動(dòng)產(chǎn)品下載或拍攝的多媒體內(nèi)容傳送到其它多媒體顯示設(shè)備上進(jìn)行播放。 s5pc110處理器，采用14x14平方毫米fbga封裝，pitch值(封裝觸點(diǎn)間距)為0.5mm，可兼容onedram,mobile ddr以及l(fā)p ddr2內(nèi)存。 s5pv210處理器則采用0.65mmpitch值的17x17平方毫米fbga封裝，內(nèi)部并集成了雙通道32bit ddr2內(nèi)存接口. 據(jù)三星宣稱(chēng)，使用這兩款處理器的實(shí)際產(chǎn)品會(huì)在圣誕節(jié)前后上市。
網(wǎng)絡(luò)上享受更快速的業(yè)務(wù)體驗(yàn)。" 關(guān)于 sc8800s 芯片 sc8800s 芯片采用 arm926ej-s(r) 核 （主頻可達(dá) 200mhz），ps 上傳速率為 128kbps/ 下傳速率為 384kbps，支持 hsdpa 1.6mbps，可滿(mǎn)足 gsm/gprs 標(biāo)準(zhǔn)（版本 v8.2.0 12/1999）、gsm900/dcs1800/pcs1900、egprs class10 及 td-scdma 標(biāo)準(zhǔn)（3gpp 版本5）, 2010~2025mhz，該款高集成度芯片采用14x14毫米、349引腳的 lfbga 封裝。 供貨狀況 sc8800s 芯片組現(xiàn)可提供樣片，預(yù)期將在2007年底批量生產(chǎn)。
e 網(wǎng)絡(luò)上享受更快速的業(yè)務(wù)體驗(yàn)。” 關(guān)于 sc8800s 芯片 sc8800s 芯片采用 arm926ej-s(r) 核 （主頻可達(dá) 200mhz），ps 上傳速率為 128kbps/ 下傳速率為 384kbps，支持 hsdpa 1.6mbps，可滿(mǎn)足 gsm/gprs 標(biāo)準(zhǔn)（版本 v8.2.0 12/1999）、gsm900/dcs1800/pcs1900、egprs class10 及 td-scdma 標(biāo)準(zhǔn)（3gpp 版本5）, 2010~2025mhz，該款高集成度芯片采用14x14毫米、349引腳的 lfbga 封裝。 供貨狀況 sc8800s 芯片組現(xiàn)可提供樣片，預(yù)期將在2007年底批量生產(chǎn)。
icroe系統(tǒng)公司電氣系統(tǒng)工程總監(jiān)paul remillard評(píng)論說(shuō)：“我們的客戶(hù)非常看重小型、快速、智能和低成本mercury編碼器解決方案。我們之所以選擇cyclone iii fpga，是因?yàn)槠涑⌒?x8 mm2封裝具有很強(qiáng)的功能和很好的性能。而且，低功耗、低散熱cyclone iii fpga使我們更容易將fpga集成到新產(chǎn)品的小外形封裝中。” 新的8x8 mm2 164引腳封裝具有高達(dá)16k的邏輯單元(le)，擴(kuò)展了cyclone iii fpga的大容量小封裝產(chǎn)品，該系列包括14x14 mm2 256引腳(u256)和17x17 mm2 484引腳(u484)封裝。每一封裝在其布局下都有豐富的邏輯和i/o，支持工程師在新的應(yīng)用中使用fpga，例如，手持式無(wú)線(xiàn)電設(shè)備、衛(wèi)星電話(huà)、i/o模塊和消費(fèi)類(lèi)顯示器等應(yīng)用。 cyclone iii器件功耗比競(jìng)爭(zhēng)fpga低75％，具有5k至120k le，以及4 mbits的存儲(chǔ)器和288個(gè)數(shù)字信號(hào)處理(dsp)乘法器。而且，cyclone iii fpga系列比競(jìng)爭(zhēng)低成本fpga性能高出近60％。cyclone iii系列采用了tsmc
altera公司宣布，65nm cyclone iii fpga系列推出新的8x8 mm2封裝(m164)，為設(shè)計(jì)人員提供單位電路板上容量最大的fpga。設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以充分利用cyclone iii器件的低功耗和大容量領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)消費(fèi)類(lèi)、軍事和工業(yè)市場(chǎng)上空間受限的大批量應(yīng)用。 新的8x8 mm2 164引腳封裝具有高達(dá)16k的邏輯單元(le)，擴(kuò)展了cyclone iii fpga的大容量小封裝產(chǎn)品，該系列包括14x14 mm2 256引腳(u256)和17x17 mm2 484引腳(u484)封裝。每一封裝在其布局下都有豐富的邏輯和i/o，支持工程師在新的應(yīng)用中使用fpga，例如，手持式無(wú)線(xiàn)電設(shè)備、衛(wèi)星電話(huà)、i/o模塊和消費(fèi)類(lèi)顯示器等應(yīng)用。 cyclone iii器件功耗比競(jìng)爭(zhēng)fpga低75%，具有5k至120k le，以及4 mbits的存儲(chǔ)器和288個(gè)數(shù)字信號(hào)處理(dsp)乘法器。而且，cyclone iii fpga系列比競(jìng)爭(zhēng)低成本fpga性能高出近60%。cyclone iii系列采用了tsmc的65-nm低功耗(lp)工藝，提供商業(yè)、工業(yè)和擴(kuò)展溫度范圍支持。
及補(bǔ)償后可達(dá)0.5度）。抗硬磁和軟磁干擾能力比其他同類(lèi)產(chǎn)品強(qiáng)。周邊電路只需要5顆電阻和一顆電容,成本可忽略不計(jì)，故總成本比同類(lèi)產(chǎn)品低。無(wú)需標(biāo)定。受溫濕度影響極小 典型應(yīng)用：電子指南針及需要二維定位的場(chǎng)合 pni磁通傳感器sen-l（電子指南針傳感器）： 。提供全套解決方案。高靈敏度：55微高斯。寬量程：+/-5.5高斯。低功耗（電池供電）：3vdc，〈500μa或5vdc。線(xiàn)性度：1%。工作頻率：175 khz。drdy設(shè)置數(shù)據(jù)等待時(shí)間：20-50 ms(低電平到高電平）。體積小：14x14 mm。使用簡(jiǎn)單：兩個(gè)傳感器垂直放置并配合集成放大驅(qū)動(dòng)ic pni-11096使用（輸出數(shù)字信號(hào)），spi接口，單片機(jī)直接采集處理成角度即可。高精度：2度（做標(biāo)定校準(zhǔn)及補(bǔ)償后可達(dá)0.5度）。抗硬磁和軟磁干擾能力比其他同類(lèi)產(chǎn)品強(qiáng)。周邊電路成本可忽略不計(jì)，故總成本比同類(lèi)產(chǎn)品低。無(wú)需標(biāo)定。受溫濕度影響極小 典型應(yīng)用：電子指南針及需要二維定位的場(chǎng)合 pni電子羅盤(pán)模塊tcm2-20（三軸羅盤(pán)）： 。測(cè)量參數(shù)：航向，磁場(chǎng)強(qiáng)度，傾斜角和翻滾角。航向精度：0.5゜（水平放置時(shí)）；1゜（傾斜小于20゜時(shí)）
pqfp 100pin 封裝有一些shuttle出來(lái)的die，希望封裝成pqfp 100pin, 14x14正方的封裝，可是找來(lái)找去都是14x20長(zhǎng)方的，不知哪位兄弟知道哪個(gè)封裝廠可以提供這樣的封裝？就是最厚的那種qfp的。多謝了。
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